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总投资170亿元,士兰微电子12吋芯片出产线投产

文章出处:网络整理 人气:发表时间:2021-06-30 11:59

总投资170亿元,士兰微电子12吋芯片出产线投产

2020-12-22 13:55 来历:全球半导体调查

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2020年12月21日,士兰微电子12吋芯片出产线正式投产!

总投资170亿元,士兰微电子12吋芯片生产线投产

来历:士兰微电子官微

2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区人民当局签署了《计谋相助框架协议》。士兰微电子与厦门半导体投资团体有限公司配合投资220亿元人民币,在厦门筹划建树两条12吋90~65nm的特色工艺芯片出产线和一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件出产线。

个中士兰微电子12吋芯片出产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司认真实施运营,筹划项目总投资170亿元,筹划建树两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产物的12吋特色工艺功率半导体芯片出产线。

第一条12吋产线,总投资70亿元,工艺线宽90纳米,打算月产8万片。本次投产的产线就是个中的一期项目,总投资50亿元,筹划月产能4万片;项目二期将继承投资20亿元,筹划新增月产能4万片。第二条12吋出产线估量总投资100亿元,将建树工艺线宽65纳米至90纳米的12吋特色工艺芯片出产线。

而先进化合物半导体项目则由厦门士兰明镓化合物半导体有限公司认真实施运营,项目总投资50亿元,分两期实施,个中,项目一期投资20亿元,项目二期投资30亿元。

士兰微电子暗示,厦门12吋芯片出产线的投产,进一步夯实了士兰微电子IDM计策,进一步晋升了企业的整体竞争力,有利于更好地通过芯片设计研发与工艺技能平台研发,不绝富厚产物群,进一步敦促企业迈上新的台阶,为客户提供更优质和值得等候的产物和处事。

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